晶圓翹曲及應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)

非接觸式全場(chǎng)晶圓翹曲測(cè)量

測(cè)量對(duì)象：拋光晶圓，圖形化晶圓 （圓形，方型，開孔等）

均勻全口徑采樣，最小采樣間隔：0.1mm

檢測(cè)口徑 2 寸 - 8 寸/12 寸全口徑 （可根據(jù)需求調(diào)整）

自動(dòng)輸出三維輪廓，曲率，薄膜應(yīng)力，以及表面瑕疵

測(cè)量無需晶圓調(diào)平，單次測(cè)量時(shí)間：10-30s （隨采樣間隔變化）

三維翹曲

晶圓翹曲量范圍： 200nm - 10mm （根據(jù)晶圓尺寸）

輪廓測(cè)量局部分辨率：20nm

輪廓測(cè)量重復(fù)精度：100nm

低頻-高頻翹曲軟件分析

薄膜表面檢測(cè)

瑕疵檢測(cè)：裂紋，麻點(diǎn)，不均勻

裂紋分辨率：50um （分辨率可根據(jù)用戶需求調(diào)整）

薄膜應(yīng)力測(cè)量

測(cè)量范圍：2MPa – 5000MPa

重復(fù)性：2MPa

相對(duì)精度：1%

樣品溫度范圍：室溫—300度