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如何使用光學(xué)顯微鏡檢查PCB故障？ PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。 作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問題。 對(duì)于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。 利用顯微鏡做外觀檢查 外觀檢查就是目測(cè)或利用一些簡(jiǎn)單儀器，如體視顯微鏡（http://www.610876.cn/tishi_16_0.shtml）、金相顯微鏡（http://www.610876.cn/jinxiang_5_0.shtml）甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀（視具體PCB大小尺寸情況而定），尋找失效的部位和相關(guān)的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個(gè)別，是不是總是集中在某個(gè)區(qū)域等等。另外，有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發(fā)現(xiàn)，是不是組裝工藝過(guò)程以及過(guò)程所用材料的影響導(dǎo)致的失效也需要仔細(xì)檢查失效區(qū)域的特征。 PCB的修復(fù)方法 在電腦上打開PCB線路板文件圖，打開網(wǎng)絡(luò)，找距離最近的，最容易被連到一塊。特別注意QFP芯片及BGA腳部位。小尺寸阻零件焊接時(shí)一定要注意了，特別是電源濾波電容數(shù)量比較多，很容易造成短路。當(dāng)然，有些時(shí)候也可能是元件本身是短路的。因此，最好在焊接前先將元件檢測(cè)一遍。 如果是人工焊接，要養(yǎng)成良好的習(xí)慣，首先，在焊接PCB線路板前要目視一遍PCB板，并用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路是否短路。其次，每焊接完一個(gè)元器件（芯片）需要用萬(wàn)用表測(cè)試一下電源和地是否短路，此外，焊接時(shí)烙鐵不要亂甩，如果把錫點(diǎn)甩到芯片的焊腳上，是不容易被查到的。當(dāng)然，選擇質(zhì)量較好的PCB線路板廠家也是非常必要的。 文章出自：科信儀器 轉(zhuǎn)載時(shí)必須以鏈接形式注明作者和原始出處及本聲明。
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